PCB概念股成為AI與電動車產業焦點。本文完整介紹PCB是什麼、產業上中下游結構、台灣主要PCB廠商與概念股清單，並解析硬板、軟板、IC載板等關鍵技術與投資展望。
PCB是什麼？電子產品的「神經系統」
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）被稱為「電子產品之母」，是連接電子元件的基礎板材。
它透過導電銅箔線路，使電子零件能彼此傳遞電流與訊號，是所有電子產品中不可或缺的核心零件。
PCB可分為三大類型：
- 硬板（RPCB）：結構穩定、應用最廣。
- 軟板（FPC）：可彎曲、適合空間受限的裝置。
- IC載板：連接晶片與主板的中介層，應用於先進封裝。
隨著AI、高速運算（HPC）、5G與電動車發展，PCB正朝向高層數、高密度、小型化的方向演進，成為科技產業中隱形卻關鍵的核心技術。
PCB產業上中下游架構
PCB的製造過程繁複，包含十多道工序：從設計樣式、印刷、蝕刻、層壓、鑽孔到電鍍與測試，每一步都影響最終良率與品質。整體產業鏈可分為上游材料、中游製造與下游應用三大環節。
| 產業環節 | 主要內容 | 關鍵材料或技術 | 代表公司 |
|---|---|---|---|
| 上游材料 | 製造PCB所需原料 | 銅箔、玻纖布、環氧樹脂、PI薄膜 | 南亞、台玻、富喬 |
| 中游製造 | 各式PCB產品製造 | 硬板、軟板、IC載板、CCL銅箔基板 | 台光電、聯茂、欣興 |
| 下游應用 | 終端產品導入 | 智慧手機、伺服器、車用電子 | 蘋果、NVIDIA、特斯拉 |
PCB概念股有哪些？台灣PCB廠完整整理
台灣在全球PCB供應鏈中占有關鍵地位，市占率超過30%，具備從材料、製造到封裝的完整生態系。以下整理主要台灣PCB概念股與其產業位置：
| 產業環節 | 細分類別 | 代表公司 | 競爭優勢 |
|---|---|---|---|
| 上游材料 | 玻纖布 | 台玻（1802）、南亞（1303）、富喬（1815） | 台玻為全球領導廠，南亞具垂直整合優勢 |
| 樹脂材料 | 南亞（1303）、達邁（3645）、長興（1717） | 達邁專精電子化學材料 | |
| 銅箔供應 | 金居（8358）、榮科（4989） | 金居電解銅箔領導品牌 | |
| 中游製造 | CCL銅箔基板 | 台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274） | 台光電專攻高頻高速基板 |
| 硬板 | 健鼎（3044）、華通（2313）、欣興（3037） | 欣興ABF載板技術領先 | |
| 軟板 | 臻鼎-KY（4958）、台郡（6269） | 臻鼎為全球最大PCB製造商 | |
| IC載板 | ABF、BT載板 | 南電（8046）、景碩（3189） | 南電台灣龍頭、景碩專攻記憶體載板 |
隨著AI伺服器與高速網通設備需求持續成長，ABF載板與高階硬板將是投資人未來的觀察焦點。
硬板（RPCB）與HDI板：高密度設計的核心
硬板是最常見的PCB形式，根據層數可分為單層板、雙層板與多層板。多層板中最具代表性的為 HDI板（高密度互連板），廣泛應用於智慧型手機與筆電。
HDI板具備以下優勢：
- 體積小、傳輸距離短
- 訊號完整性佳
- 干擾抑制效果強
HDI技術分類簡表：
| 類型 | 特點 | 主要應用 |
|---|---|---|
| 1~2階HDI | 線距較寬、成本較低 | 中階智慧手機 |
| 3階HDI | 高密度佈線 | 高階筆電、平板 |
| AnyLayer HDI | 任意層互連、體積縮小 | 高階行動裝置 |
| 類載板（SLP） | 介於HDI與IC載板之間 | iPhone、旗艦手機 |
Apple等品牌全面導入SLP技術，台廠臻鼎、華通、台郡等具量產能力的公司成為市場焦點。
軟板（FPC）與LCP材料應用
軟板（FPC）具備可撓性與輕薄特性，主要用於手機天線、摺疊螢幕與相機模組。依材料不同分為 PI、MPI、LCP 三種。
| 材料 | 特性 | 應用領域 |
|---|---|---|
| PI | 成本低但高頻傳輸耗損大 | 傳統電子產品 |
| MPI | 改良型PI，性價比高 | 中階產品 |
| LCP | 高頻低損耗、耐化性佳 | 5G通訊、AI光模組 |
目前LCP被視為下一世代高速傳輸材料，特別適合AI伺服器與光電連接應用。
IC載板：AI晶片封裝的關鍵戰場
IC載板是晶片與主機板之間的橋樑，能固定晶片、保護電路並分散熱能。主要分為兩種材料：
| 類型 | 材質 | 應用 |
|---|---|---|
| BT載板 | 改質樹脂基材 | 手機、記憶體 |
| ABF載板 | 複合高分子材料 | GPU、CPU、AI晶片 |
隨著NVIDIA、AMD與雲端大廠加速推出AI晶片，ABF載板需求爆發，帶動欣興、南電、景碩等公司營收創新高。
PCB概念股展望：AI與電動車帶動長期成長
展望未來，AI伺服器、高速運算與電動車電子化趨勢持續推升PCB需求。
法人預估高階IC載板與高頻軟板將成為成長主軸。
投資觀察重點如下：
- ABF載板產能利用率：AI晶片需求強勁，IC載板供應持續吃緊。
- LCP、PTFE等高頻材料導入：5G與高速光模組應用擴大。
- 台灣PCB整合優勢：完整產業鏈與製程技術仍為全球領先。
整體而言，PCB概念股短期受景氣循環影響波動，但長線仍具強勁成長動能。
對投資人而言，關注具備高階製程能力與AI伺服器客戶的廠商，將是掌握產業升級紅利的關鍵。